Термопрокладка Gelid Solutions GP-Ultimate Thermal Pad 90x50x1.5 mm (TP-GP04-C)

Описание

Теплопроводная прокладка Gelid Solutions GP-Ultimate предназначена для эффективного отвода тепла от электронных компонентов, таких как микросхемы ОЗУ, ПЗУ, чипсеты и другие интегральные элементы. Благодаря своей эластичности и высокой теплопроводности она идеально подходит для использования в промышленной электронике.

Характеристики

• Назначение: универсальное
• Размеры: 90 х 50 мм
• Толщина: 1.5 мм
• Теплопроводность: 15 W/mk
• Диапазон рабочих температур: -60 °C - 220 °C

Комплектация

• 1 шт термопрокладки